Komponenty

ASUS PRIME B650-PLUS CSM s programem ASUS Corporate Stable Model Chipset: AMD B650 Rozměrový formát: ATX (30,5x24,4cm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DIMM, max. 128GB, DDR5 6400+(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5800(OC)/ 5600(OC)/ 5400(OC)/ 5200/ 5000/ 4800, ECC a bez ECC, bez vy

ASUS PRIME B760M-A WIFI Chipset: Intel® B760 Rozměrový formát: mATX (244x244mm) Podpora pro procesory: 13 Gen Intel® Core™ & 12 Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM, max. 128GB, DDR5 7200+(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/6000(OC)/5800(OC)/5600/5400/5200/5

FSP DAGGER PRO ATX3.1 (PCIe5.1) 850W FSP DAGGER PRO 850W je kompaktní napájecí zdroj ve formátu SFX, navržený podle specifikace SFX12V V3.3 a standardu ATX 3.1. Nabízí účinnost vyšší než 90 % při typickém zatížení a je certifikován jako 80 PLUS® Gold, což zajišťuje vysokou energetickou efektivitu i v kompaktních sestavách. Zdroj je

ASUS TUF B760M-PLUS II CPU: Intel® Socket LGA1700 pro procesory Intel® Core™ 14. a 13. generace, Intel® Core™ 12. generace, Pentium® Gold a Celeron®. Podporuje technologie Intel® Turbo Boost 2.0 a Intel® Turbo Boost Max 3.0 Chipset: Intel B760 Paměť: 4 x DIMM sloty, max. 192 GB, DDR5 7800+(OC)/7600(OC)/7400(OC)/7200(OC)/7000(OC

GIGABYTE B650 EAGLE AX * Smart Fan 6 * Q-Flash Plus Chipset: AMD B650 Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 8000/7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 192GB (kapacita 48GB single DIMM), DDR5 7600(OC)/7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/60

Disk WD BLACK P10 Game Drive propůjčí vaší konzoli či PC výkonnostní nástroje, které vás udrží na špici. Špičkový externí HDD s kapacitou až 5 TB, navržený přímo pro hráče, kteří chtějí rozšířit potenciál své konzole či PC uložením své herní knihovny do přenosného úložiště. Díky hernímu disku WD BLACK P10 Game Drive můžete hrát podle svéh

ASUS PRIME B650-PLUS Chipset: AMD B650 Rozměrový formát: ATX (30,5x24,4cm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DIMM, max. 128GB, DDR5 6400+(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5800(OC)/ 5600(OC)/ 5400(OC)/ 5200/ 5000/ 4800, ECC a bez ECC, bez vyrovnávací paměti * dvoukanálová architektura

ASUS PRIME B850M-K CPU: AMD Socket AM5 pro AMD Ryzen 9000 a 8000 a 7000 Series Desktop procesory Chipset: B850 Paměti: 2 sloty DIMM, maximálně 128 GB, typ DDR5 Podporuje rychlosti až: 8200+ MT/s (přetaktování) s procesory Ryzen™ řady 9000 8400+ MT/s (přetaktování) s procesory Ryzen™ řady 8000 8000+ MT/s (přetaktování) s proc

ASUS Pro B760M-C-CSM ASUS CSM program: stabilní dodávka základních desek, upozornění na konec životnosti a IT software pro firemní základní desky * firemní základní deska Micro-ATX B760 s vylepšeným zabezpečením, spolehlivostí, ovladatelností a servisovatelností Chipset: Intel® B760 Rozměrový formát: mATX (244x244mm) Podpora

MSI B850M GAMING PLUS WIFI * EZ DIY * Frozr Guard * Audio Boost Chipset: AMD B850 Rozměrový formát: mATX (243,84x243,84mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DDR5 UDIMM, maximální kapacita paměti 256GB, podpora paměti 8200-5600 (OC) MT/s/5600-4800 (JEDEC) MT/s * max

GIGABYTE B840 EAGLE WIFI6E * Q-Flash Plus * X3D Turbo Mode * EZ-Latch Plus/Click * WIFI EZ-Plug Chipset: AMD B840 Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 8200(OC)/8000(OC)/7950(OC)/7900(OC)/7800(O

MSI PRO B760-P II * Audio Boost Chipset: Intel® B760 Rozměrový formát: ATX (304,8x243,84mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ 14./13./12. generace, Intel® Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x paměťový slot DDR5, maximální kapacita 256GB * DDR5 7000+(OC)/6800 (OC)/6600 (OC)/6400 (OC)/6200 (OC