Komponenty

ASUS PRIME B850M-K CPU: AMD Socket AM5 pro AMD Ryzen 9000 a 8000 a 7000 Series Desktop procesory Chipset: B850 Paměti: 2 sloty DIMM, maximálně 128 GB, typ DDR5 Podporuje rychlosti až: 8200+ MT/s (přetaktování) s procesory Ryzen™ řady 9000 8400+ MT/s (přetaktování) s procesory Ryzen™ řady 8000 8000+ MT/s (přetaktování) s proc

MSI PRO B760-P II * Audio Boost Chipset: Intel® B760 Rozměrový formát: ATX (304,8x243,84mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ 14./13./12. generace, Intel® Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x paměťový slot DDR5, maximální kapacita 256GB * DDR5 7000+(OC)/6800 (OC)/6600 (OC)/6400 (OC)/6200 (OC

MSI B550 GAMING WIFI *Click BIOS 5 *EZ DIY *Frozr Guard *Audio Boost Chipset: AMD B550 Rozměrový formát: ATX (304,8x243,84mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ 5000 & 3000 Series a AMD Ryzen™ 4000 G-Series Patice procesoru: AM4 Paměť: *4x paměťový slot DDR4, podpora až 128GB *A-XMP OC MODE: DDR4 2667/2800/2

Fractal Ion 3 Gold 850W Ion 3 Gold poskytuje efektivní a stabilní napájení pro herní systémy nové generace. Díky kompatibilitě s ATX 12V 3.1, nativní podpoře PCIe Gen 5 a účinnosti 80 PLUS Gold je navržen pro spolehlivý a dlouhodobý výkon. Vlastnosti *UltraFlex, ploché kabely *japonské kondenzátory 105 °C *ochrana proti přepě

ASUS PRIME B860M-K * mATX Form Factor CPU: Support Intel® Core™ Ultra Processors (Series 2) , LGA1851 - Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 Chipset: Intel® B860 Chipset Paměť: 2 x sloty DIMM, max. 96 GB, DDR5 - Podporuje až 8800+MT/s (OC), Non-ECC, Un-buffered ,Clocked Unbuff

FSP DAGGER PRO ATX3.1 (PCIe5.1) 850W FSP DAGGER PRO 850W je kompaktní napájecí zdroj ve formátu SFX, navržený podle specifikace SFX12V V3.3 a standardu ATX 3.1. Nabízí účinnost vyšší než 90 % při typickém zatížení a je certifikován jako 80 PLUS® Gold, což zajišťuje vysokou energetickou efektivitu i v kompaktních sestavách. Zdroj je

GIGABYTE B860 DS3H Chipset: Intel® B860 Express Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 9066(OC)/8800(OC)/8600(OC)/8400(OC)/8266(OC)/8200(OC)/8000(OC)/7950(OC)/7900(OC)/7800( OC) / 7600 (OC) / 7400 (OC) / 7200(OC

ASUS PRIME B650-PLUS WIFI ATX Form Factor Chipset: AMD B650 Chipset CPU: AMD Socket AM5 pro AMD Ryzen™ 9000 & 8000 & 7000 Series Desktop Procesory Paměť: 4 x DIMM, max. 192 GB, DDR5 *Dvoukanálová architektura paměti *Podporuje rozšířené profily AMD pro přetaktování (EXPO™) *OptiMem II Displej: 1 x DisplayPort 1 x HDMI

Chipset: AMD B550 Rozměrový formát: ATX Form Factor (305 mm x 244 mm) Podpora pro procesory: AMD AM4 Socket for AMD Ryzen™ 5000 Series/ 4000 G-Series/ 3000 Series Desktop Processors Patice procesoru: AM4 Pozice na paměti: 4x DDR4 DIMM Podpora pro paměti: *5100(O.C)/4800(O.C.)/4600(O.C)/4400(O.C)/4133(O.C.)/4000(O.C.)/3866

MSI B760 GAMING PLUS WIFI Chipset: Intel® B760 Rozměrový formát: ATX (304,8x243,84mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ 14./13./12. generace, Intel® Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x paměťový slot DDR5, maximální kapacita 192GB * DDR5 6800+(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/6000(OC)/5800(OC)/

TRANSCEND 1TB StoreJet 25M3S SLIM, 2.5”, USB 3.0 (3.1 Gen 1) Externí Anti-Shock disk, tenký profil, šedo/zelený StoreJet 25M3S je tenký přenosný harddisk, který kombinuje výhody mnohokrát oceněného nárazuodolného designu série StoreJet M a vysokorychlostní přenosové kapacity, kterou nabízí rozhraní USB 3.0. Díky tomu uživatelé získají ko