Základní desky

Chipset: AMD B650 Rozměrový formát: ATX Form Factor (30.5 cm x 24.4 cm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen 7000 Series Desktop Processors Patice procesoru: AM5 Pozice na paměti: 4 x DIMM, Dual Channel Memory Architecture Podpora pro paměti: DDR5 6400+(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5800(OC)/ 5600(OC)/ 5400(OC)/ 5200/ 5000/ 4800 MHz Max.ve

ASUS ROG STRIX B760-I GAMING WIFI Chipset: Intel® B760 Rozměrový formát: Mini-ITX (170x170mm) Podpora pro procesory: 13 Gen Intel® Core™ & 12 Gen Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 2x DIMM, Max. 64GB, DDR5 7600(OC)/7466(OC)/7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/6000(OC)/5800(O

MSI PRO B760M-P DDR4 Chipset: Intel® B760 Rozměrový formát: mATX (243,84x243,84mm) Podpora pro procesory: 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x paměťový slot DDR4, podpora až 128GB, 4800(OC)/4600(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4000(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/34

GIGABYTE H610M K DDR4 (rev. 1.0) Chipset: Intel® H610 Express Rozměrový formát: Micro ATX (226x185mm) Podpora pro procesory: 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 2x DIMM patice podporující až 64GB, DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133MT/s * dvoukanálová architektura paměti * po

ASUS TUF GAMING B660-PLUS WIFI D4 Chipset: Intel® B660 Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: 13 Gen Intel® Core™ & 12 Gen Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM, Max. 128GB, DDR4 5333(OC)/5066(OC)/5000(OC)/4800(OC)/4600(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4000(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3

ASUS PRIME B650M-A WIFI II Chipset: AMD B650 Rozměrový formát: mATX (244x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DIMM, max. 128GB, DDR5 6400+(OC)/6200(OC)/6000(OC)/5800(OC)/5600(OC)/5400(OC)/5200/5000/4800, ECC a bez ECC, bez vyrovnávací paměti * dvoukanálová architektura paměti * podporuje

MSI PRO H610M-G DDR4 Chipset: Intel® H610 Rozměrový formát: Micro-ATX (244x211mm) Podpora pro procesory: 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 2x paměťový slot DDR4, podpora až 64GB, 2133/2666/3200 (JEDEC & POR) * dvoukanálová architektura paměti Grafické výstupy: * 1x HDMI™ * 1x VGA

ASUS PRIME H610M-A-CSM s programem ASUS Corporate Stable Model Chipset: Intel® H610 Rozměrový formát: mATX (244x216mm) Podpora pro procesory: 13 Gen Intel® Core™ & 12 Gen Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 2x DIMM, max. 96GB, DDR5 5600/5400/5200/5000/4800 bez ECC, bez vyrovnávací paměti * dvouk

MSI PRO B760M-P Chipset: Intel® B760 Rozměrový formát: mATX (243,84x243,84mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ 14./13./12. generace, Intel® Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x paměťový slot DDR5, maximální kapacita 192GB * DDR5 6800+(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/6000(OC)/5800(OC)/5600(JEDEC)/5400(J

Chipset: B550 Rozměrový formát: microATX (24.4cm x 24.4cm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen 5000 Series/ 5000 G-Series/ 4000 G-Series/ 3000 Series Desktop Processors Pozice na paměti: 4 x DIMM DDR4, Dual Channel Memory Architecture Podpora pro paměti: DDR4 4866(OC)/4800(OC)/4600(OC)/4466(OC)/4400(OC)/4333(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4133(

ASUS PRIME H610M-R D4-SI Chipset: Intel® H610 Rozměrový formát: microATX Podpora pro procesory: Intel® 12. generace Patice procesoru: LGA 1700 Paměť: 2x DIMM, DDR4 3200 Ethernet: 1x Realtek 1Gb Ethernet WLAN + Bluetooth: ne Rozšiřující sloty: * 1x PCIe 4.0 x16 SafeSlot Core * 1x PCIe 3.0 x1 Úložný prostor: celkem podporuje 1

ASUS TUF GAMING B650M-PLUS WIFI Chipset: AMD B650 Rozměrový formát: micro-ATX (24,4x24,4cm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DIMM, max. 128GB, DDR5 6400+(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5800(OC)/ 5600(OC)/ 5400(OC)/ 5200/ 5000/ 4800, ECC a bez ECC, bez vyrovnávací paměti * dvoukanálová archit