Základní desky

GIGABYTE Z890 AORUS XTREME AI TOP * D5 Bionic Corsa * DDR Wind Blade XTREME * DTS:X® Ultra Audio * WIFI EZ-Plug * EZ-Latch Plus * EZ-Latch Click * Ultra Durable PCIe Armor: kovová zadní deska * AORUS AI SNATCH * světelné efekty AORUS Chipset: Intel® Z890 Express Rozměrový formát: E-ATX (304,8x305mm) Podpora pro procesory:

ASUS X870 MAX GAMING WIFI Form Factor ATX ( 30.5 cm x 24.4 cm ) CPU AMD Socket AM5 pro AMD Ryzen™ 9000 & 8000 & 7000 Series Desktop Processory Chipset AMD X870 Chipset Paměť 4x DIMM slot. max 256GB DDR5 Dvoukanálová paměťová architektura Podporuje rozšířené profily AMD pro přetaktování (EXPO™) Vylepšený paměťový profil

GIGABYTE Q870M D3H * D5 Bionic Corsa * EZ-Latch Chipset: Intel® Q870 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 Podpora paměťových modulů DDR5 9066(OC)/8800(OC)/8600(OC)/8400(OC)/8266(OC)/8200(OC)

GIGABYTE X870E AORUS ELITE X3D * X3D Turbo Mode 2.0 * RGB Fusion * M.2 EZ-Flex * WIFI EZ-Plug * M.2 EZ-Latch Click & Plus * zesílená stabilita základní desky Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 7000/8000/9000 Patice procesoru: AM5 Chipset: AMD X870E Paměť: * 4x DIMM patice po

SAPPHIRE PURE B850M WIFI Čipset: AMD® B850 Rozměrový formát: micro-ATX, 244x244mm Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DIMM, dvoukanálové DDR5, maximální kapacita paměti 256 GB (4x 64 GB), až 8000 MT/s (přetaktování) Grafické výstupy: (Specifikace grafiky se mohou lišit v

SAPPHIRE PURE B850A WIFI 7 Chipset: AMD B850 Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ 7. až 9. generace Patice procesoru: AM5 Paměť: *4x DIMM patice podporující až 256GB (4x 64GB), DDR5 až 8000 MHz(OC) *dvoukanálová architektura paměti Grafické porty: *1x HDMI *1x DisplayPort Zvuková

MSI PRO A620AM-B EVO Chipset: AMD A620A Rozměrový formát: mATX (218 x 243,84 mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ 9000/ 8000/ 7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: 2x DDR5, maximální kapacita paměti 128 GB, podpora pamětí DDR5 6800 - 5600 (OC) MT/s / 5600 - 4800 (JEDEC) MT/s *Podporuje AMD POR Speed a JEDEC Speed *Podporuje př

GIGABYTE B760 GAMING X DDR4 GEN5 Chipset: Intel® B760 Express Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ 14., 13. a 12. generace, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: *4x DIMM patice podporující až 128GB, DDR4 5333(OC)/ 5133(OC)/ 5000(OC)/ 4933(OC)/ 4800(OC)/ 4700(OC)/ 4600

GIGABYTE B860M E GEN5 Chipset: Intel® B860 Express Rozměrový formát: Mikro ATX (244x215 mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: *2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 8800(OC) / 8600(OC) / 8400(OC) / 8266(OC) / 8200(OC) / 8000(OC) / 7950(OC) / 7900(OC) / 7800(OC) / 7600(OC) / 7400

ASUS TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO CPU: AMD Socket AM5 pro desktopové procesory AMD Ryzen™ řady 9000, 8000 a 7000 Chipset: AMD X870 Chipset Paměť: 4 x DIMM slots, max. 256GB, DDR5 Grafické výstupy: 1× port HDMI 2× port USB4® (40 Gb/s) s podporou obrazového výstupu přes USB Type-C Rozšiřující sloty: Procesory AMD Ryzen™ řad

GIGABYTE H810M GAMING WIFI6 GEN5 Chipset: Intel® H810 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x215mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 6400/5600 MT/s paměťové moduly bez vyrovnávací paměti ECC * dvoukanálová architektura paměti * podpora

GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD * X3D Turbo Mode 2.0 * Smart Fan6 * M.2 EZ-Flex * WIFI EZ-Plug * M.2 EZ-Latch Click & Plus * PCIe UD Slot X * DriverBIOS Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 7000/8000/9000 Patice procesoru: AM5 Chipset: AMD X870E Paměť: * 4x DIMM patice podporují