Intel Socket 1700

Chipset: Intel H610 Chipset Rozměrový formát: mATX ( 23.4 cm x 20.3 cm ) Podpora pro procesory: 12th Gen Intel Core, Pentium Gold and Celeron Processors Patice procesoru: LGA1700 Pozice na paměti: 2 x DIMM, Dual Channel Memory Architecture Podpora pro paměti: DDR4 3200/3000/2933/2800/2666/2400/2133 MHz Max.velikost operačn

GIGABYTE H610M D3W DDR4 (Rev. 1.0) Chipset: Intel® H610 Express Rozměrový formát: Mikro ATX (244x220 mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® 14., 13. a 12. generace Patice procesoru: LGA1700 Paměť: *2x DIMM patice podporující až 64GB, DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 MT/s paměťové moduly *Dvouk

ASUS PRIME H610M-D Chipset: Intel® H610 Rozměrový formát: micro-ATX (234x203mm) Podpora pro procesory: 13 Gen Intel® Core™ & 12 Gen Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 2x DIMM, max. 96GB, DDR5 5600/5400/5200/5000/4800 bez ECC, bez vyrovnávací paměti * dvoukanálová architektura paměti *

GIGABYTE H610M D3W *Smart Fan 6 Chipset: Intel® H610 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x220mm) Podpora pro procesory: 14., 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: *2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 5600/5200/4800/4400 MT/s *dvoukanálová architektura

GIGABYTE B760M H DDR4 (rev. 1.0) Chipset: Intel® B760 Express Rozměrový formát: Micro ATX (230x215mm) Podpora pro procesory: 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 2x DIMM patice podporující až 64GB, DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 MT/s * dvoukanálová architektura

MSI PRO H610M-G DDR4 Chipset: Intel® H610 Rozměrový formát: Micro-ATX (244x211mm) Podpora pro procesory: 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 2x paměťový slot DDR4, podpora až 64GB, 2133/2666/3200 (JEDEC & POR) * dvoukanálová architektura paměti Grafické výstupy: * 1x HDMI

GIGABYTE H610M D3W WIFI6 * Smart Fan 6 Chipset: Intel® H610 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x220mm) Podpora pro procesory: 14., 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 5600/5200/4800/4400 MT/s * dvoukanálová architektu

ASUS PRIME H610M-A WIFI D4 Chipset: Intel® H610 Rozměrový formát: mATX (244x211mm) Podpora pro procesory: 13 Gen Intel® Core™ & 12 Gen Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 2x DIMM, max. 64GB, DDR4 3200/3000/2933/2800/2666/2400/2133 bez ECC, bez vyrovnávací paměti * dvoukanálová archi

GIGABYTE H610M D3H WIFI DDR4 * Smart Fan 6 Chipset: Intel® H610 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x220mm) Podpora pro procesory: 14., 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 2x DIMM patice podporující až 64GB, DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133MT/s * dvoukanálov

MSI PRO H610M-E Chipset: Intel® H610 Rozměrový formát: mATX (236,16x200mm) Podpora pro procesory: 14., 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 2x paměťový slot DDR5, podpora až 96GB, DDR5 5600MT/s (JEDEC & POR) * dvoukanálová architektura paměti * XMP 3.0 OC Grafické porty:

GIGABYTE B760M E (rev. 1.0) Chipset: Intel® B760 Express Rozměrový formát: Micro ATX (230x215mm) Podpora pro procesory: 14., 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/6000(OC)/58

ASUS PRIME B760M-R D4 CPU: Intel® patice LGA1700 pro procesory Intel® Core™ 14. a 13. generace, Intel® Core™ 12. generace, Pentium® Gold a Celeron® Podpora technologie Intel® Turbo Boost 2.0 a Intel® Turbo Boost Max 3.0 Chipset: Intel® B760 Chipset Paměť: 2 x DIMM slots, Max. 64GB, DDR4 Grafické výstupy: 1 x HDMITM port