Intel Socket 1700

GIGABYTE H610M D3W *Smart Fan 6 Chipset: Intel® H610 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x220mm) Podpora pro procesory: 14., 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: *2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 5600/5200/4800/4400 MT/s *dvoukanálová architektura

Chipset: Intel H610 Chipset Rozměrový formát: mATX ( 23.4 cm x 20.3 cm ) Podpora pro procesory: 12th Gen Intel Core, Pentium Gold and Celeron Processors Patice procesoru: LGA1700 Pozice na paměti: 2 x DIMM, Dual Channel Memory Architecture Podpora pro paměti: DDR4 3200/3000/2933/2800/2666/2400/2133 MHz Max.velikost operačn

GIGABYTE H610M D3W DDR4 (Rev. 1.0) Chipset: Intel® H610 Express Rozměrový formát: Mikro ATX (244x220 mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® 14., 13. a 12. generace Patice procesoru: LGA1700 Paměť: *2x DIMM patice podporující až 64GB, DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 MT/s paměťové moduly *Dvouk

ASUS PRIME H610M-A-CSM s programem ASUS Corporate Stable Model Chipset: Intel® H610 Rozměrový formát: mATX (244x216mm) Podpora pro procesory: 13 Gen Intel® Core™ & 12 Gen Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 2x DIMM, max. 96GB, DDR5 5600/5400/5200/5000/4800 bez ECC, bez vyrovnávací pam

GIGABYTE H610M D3H WIFI DDR4 * Smart Fan 6 Chipset: Intel® H610 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x220mm) Podpora pro procesory: 14., 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 2x DIMM patice podporující až 64GB, DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133MT/s * dvoukanálov

GIGABYTE B760M H DDR4 (rev. 1.0) Chipset: Intel® B760 Express Rozměrový formát: Micro ATX (230x215mm) Podpora pro procesory: 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 2x DIMM patice podporující až 64GB, DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 MT/s * dvoukanálová architektura

GIGABYTE B760 DS3H WIFI6E GEN5 * WIFI EZ-Plug * WIFI Compass * PCIe EZ-Latch * Smart Fan 6 * Q-Flash Plus Chipset: Intel® B760 Express Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: 14., 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM patice podporující a

GIGABYTE B760M DS3H GEN5 Chipset: Intel® B760 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ 14., 13. a 12. generace, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 5600/5200/4800/4400 MT/s paměťové moduly * dvoukanálová architektur

GIGABYTE B760 GAMING X GEN5 Chipset: Intel® B760 Express Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ 14., 13. a 12. generace, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 5600/5200/4800/4400 MT/s paměťové moduly * dvoukanálová architektura p

GIGABYTE B760M D3HP WIFI6 * Q-Flash Plus * Smart Fan 6 * EZ-Latch Chipset: Intel® B760 Express Formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: 14., 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 192GB, DDR5 5600/5200/4800/4400 MT/s * dvou

MSI PRO H610M-G WIFI DDR4 Chipset: Intel® H610 Rozměrový formát: Micro-ATX (244x211mm) Podpora pro procesory: 14., 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 2x paměťový slot DDR4, podpora až 64GB, 2133/2666/3200 (JEDEC & POR) * dvoukanálová architektura paměti Grafické porty

GIGABYTE B760M D3HP *podporuje procesory Intel Core 14./13./12 *bezkonkurenční výkon - hybridní 4+1+1fázové digitální řešení VRM *Dual Channel DDR5 - podpora paměťových modulů XMP 4xDIMM *úložiště nové generace - 2xPCIe 4.0 x4 M.2 konektory *rychlé sítě - GbE LAN *rozšířená konektivita - přední USB-C 5 Gb/s, DP, HDMI, D-Sub *int