Intel Socket 1700

ASUS PRIME B760M-R D4 CPU: Intel® patice LGA1700 pro procesory Intel® Core™ 14. a 13. generace, Intel® Core™ 12. generace, Pentium® Gold a Celeron® Podpora technologie Intel® Turbo Boost 2.0 a Intel® Turbo Boost Max 3.0 Chipset: Intel® B760 Chipset Paměť: 2 x DIMM slots, Max. 64GB, DDR4 Grafické výstupy: 1 x HDMITM port

MSI PRO B760M-P Chipset: Intel® B760 Rozměrový formát: mATX (243,84x243,84mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ 14./13./12. generace, Intel® Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x paměťový slot DDR5, maximální kapacita 192GB * DDR5 6800+(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/6000(OC)/5800(OC)/5600(JED

GIGABYTE B760M DS3H DDR4 (rev. 1.0) Chipset: Intel® B760 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 128GB, DDR4 5333(OC)/5133(OC)/5000(OC)/4933(OC)/4800(OC)/4700(OC)/4600(O

GIGABYTE B760M DS3H GEN5 Chipset: Intel® B760 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ 14., 13. a 12. generace, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 5600/5200/4800/4400 MT/s paměťové moduly * dvoukanálová architektur

GIGABYTE B760M D3HP WIFI6 * Q-Flash Plus * Smart Fan 6 * EZ-Latch Chipset: Intel® B760 Express Formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: 14., 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 192GB, DDR5 5600/5200/4800/4400 MT/s * dvou

ASUS PRIME H610M-A WIFI Chipset: Intel® H610 Rozměrový formát: mATX (244x216mm) Podpora pro procesory: 13 Gen Intel® Core™ & 12 Gen Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 2x DIMM, max. 96GB, DDR5 5600/5400/5200/5000/4800 bez ECC, bez vyrovnávací paměti * dvoukanálová architektura paměti *

MSI PRO B760M-P DDR4 Chipset: Intel® B760 Rozměrový formát: mATX (243,84x243,84mm) Podpora pro procesory: 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x paměťový slot DDR4, podpora až 128GB, 4800(OC)/4600(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4000(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/34

GIGABYTE B760M D3HP *podporuje procesory Intel Core 14./13./12 *bezkonkurenční výkon - hybridní 4+1+1fázové digitální řešení VRM *Dual Channel DDR5 - podpora paměťových modulů XMP 4xDIMM *úložiště nové generace - 2xPCIe 4.0 x4 M.2 konektory *rychlé sítě - GbE LAN *rozšířená konektivita - přední USB-C 5 Gb/s, DP, HDMI, D-Sub *int

GIGABYTE B760M H V2 Chipset: Intel® B760 Express Rozměrový formát: Mikro ATX (244x220 mm) Podpora pro procesory: 12., 13. a 14. gen. Intel Patice procesoru: LGA1700 Paměť: *2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 8000(OC) /7800(OC) /7600(OC) /7400(OC) /7200(OC) /7000(OC) /6800(OC) /6600(OC) / 6400(OC) / 6200(OC) / 6000(O

GIGABYTE B760 GAMING X GEN5 Chipset: Intel® B760 Express Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ 14., 13. a 12. generace, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 5600/5200/4800/4400 MT/s paměťové moduly * dvoukanálová architektura p

ASUS PRIME H610M-D Chipset: Intel® H610 Rozměrový formát: micro-ATX (234x203mm) Podpora pro procesory: 13 Gen Intel® Core™ & 12 Gen Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 2x DIMM, max. 96GB, DDR5 5600/5400/5200/5000/4800 bez ECC, bez vyrovnávací paměti * dvoukanálová architektura paměti *

ASUS PRIME H610M-A WIFI D4 Chipset: Intel® H610 Rozměrový formát: mATX (244x211mm) Podpora pro procesory: 13 Gen Intel® Core™ & 12 Gen Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 2x DIMM, max. 64GB, DDR4 3200/3000/2933/2800/2666/2400/2133 bez ECC, bez vyrovnávací paměti * dvoukanálová archi