Intel Socket 1700

GIGABYTE H610M H (rev. 1.0) Chipset: Intel® H610 Express Rozměrový formát: Mini-ITX (170x170mm) Podpora pro procesory: 14., 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 2x DIMM patice podporující až 64GB, DDR5 (5600/5200)/4800/4400MT/s paměťové moduly * dvoukanálová architekt

ASUS PRIME B760M-K Chipset: Intel® B760 Rozměrový formát: mATX (244x211mm) Podpora pro procesory: 13 Gen Intel® Core™ & 12 Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 2x DIMM, max. 96GB, DDR5 8000(OC)/7800(OC)/7600(OC)/7400(OC)/7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/6000(

MSI PRO B760M-P DDR4 Chipset: Intel® B760 Rozměrový formát: mATX (243,84x243,84mm) Podpora pro procesory: 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x paměťový slot DDR4, podpora až 128GB, 4800(OC)/4600(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4000(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/34

GIGABYTE B760M GAMING X DDR4 GEN5 *EZ-Latch *Smart Fan 6 *Perfect Sync *Q-Flash Plus Chipset: Intel® B760 Express Rozměrový formát: micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: 14., 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: *4x DIMM patice podporující až 128GB, DD

GIGABYTE B760M GAMING PLUS WIFI DDR4 Chipset: Intel® B760 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: 14., 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 128GB, DDR4 5333(OC)/5133(OC)/5000(OC)/4933(OC)/4800(OC)/4700(OC)/46

Chipset: Intel H610 Express Chipset Rozměrový formát: Mini-ITX (17.0cm x 17.0cm) Podpora pro procesory: 12th Generation Intel Core, Pentium Gold and Celeron Processors Patice procesoru: LGA 1700 Pozice na paměti: 2 x DDR4 DIMM, Dual channel memory architecture Podpora pro paměti: DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 MHz Max.

GIGABYTE B760 DS3H DDR4 (rev. 1.0) Chipset: Intel® B760 Express Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 128GB, DDR4 5333(OC)/5133(OC)/5000(OC)/4933(OC)/4800(OC)/4700(OC)/4600(OC)/4500

GIGABYTE B760M D3HP WIFI6 * Q-Flash Plus * Smart Fan 6 * EZ-Latch Chipset: Intel® B760 Express Formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: 14., 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 192GB, DDR5 5600/5200/4800/4400 MT/s * dvou

ASUS PRIME B760M-F WIFI CPU: Intel® Socket LGA1700 pro procesory Intel® Core™ 14., 13. generace, Intel® Core™ 12. generace, Pentium® Gold a Celeron®. Podporuje Intel® Turbo Boost Technology 2.0 a Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 Chipset: Intel B760 Chipset Paměť: 2 x DIMM slot, Max. 96GB, DDR5 Grafické výstupy: 1x HDMI, 1x DP

ASUS PRIME B760M-A WIFI Chipset: Intel® B760 Rozměrový formát: mATX (244x244mm) Podpora pro procesory: 13 Gen Intel® Core™ & 12 Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM, max. 128GB, DDR5 7200+(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/6000(OC)/5800(OC)/5600/5400/5200/5

GIGABYTE B760M DS3H WIFI6E GEN5 Chipset: Intel® B760 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ 14., 13. a 12. generace, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 5600/5200/4800/4400 MT/s paměťové moduly * dvoukanálová arch

GIGABYTE B760 DS3H GEN5 Chipset: Intel® B760 Express Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ 14., 13. a 12. generace, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 5600/5200/4800/4400 MT/s paměťové moduly * dvoukanálová architektura pamět