Základní desky

GIGABYTE B650M AORUS ELITE AX ICE * Smart Fan 6 * Q-Flash Plus Chipset: AMD B650 Rozměrový formát: microATX (244x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 192GB (kapacita 48GB single DIMM), DDR5 8000(OC)/7800(OC)/7600(OC)/7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/

ASUS PRIME H610M-E-CSM ASUS CSM program: stabilní dodávka základních desek, upozornění na konec životnosti a IT software pro firemní základní desky Chipset: Intel® H610 Rozměrový formát: mATX (244x211mm) Podpora pro procesory: 13 Gen Intel® Core™ & 12 Gen Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Pamě

ASUS PRIME H610M-K Chipset: Intel® H610 Rozměrový formát: micro-ATX (234x203mm) Podpora pro procesory: 13 Gen Intel® Core™ & 12 Gen Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 2x DIMM, max. 96GB, DDR5 5600/5400/5200/5000/4800 bez ECC, bez vyrovnávací paměti * dvoukanálová architektura paměti *

ASUS Pro WS TRX50-SAGE WIFI základní deska pro pracovní stanice * WiFi 7 * podpora více GPU * podpora paměti ECC R-DIMM * konektory ProCool II Chipset: AMD TRX50 Rozměrový formát: CEB 305x280mm Podpora pro procesory: Ryzen™ Threadripper™ PRO 7000 WX-Series a Ryzen™ Threadripper™ 7000 Series Patice procesoru: sTR5 Paměť:

GIGABYTE B860 GAMING X WIFI6E Chipset: Intel® B860 Express Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 9066(OC)/8800(OC)/8600(OC)/8400(OC)/8266(OC)/8200(OC)/8000(OC)/7950(OC)/7900(OC)/7800( OC) / 7600 (OC) / 7400 (OC

GIGABYTE B860M DS3H Chipset: Intel® B860 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 9066(OC)/8800(OC)/8600(OC)/8400(OC)/8266(OC)/8200(OC)/8000(OC)/7950(OC)/7900(OC)/7800( OC) / 7600 (OC) / 7400 (OC) /

ASUS TUF B850M-PLUS WIFI * mATX Form Factor CPU: AMD Socket AM5 for AMD Ryzen™ 9000 & 8000 & 7000 Series Desktop Processors Chipset: AMD B850 Chipset Paměť: *4 x DIMM slots, max. 192GB, DDR5 - Podpora až 8000+MT/s (OC) s procesory Ryzen™ řady 9000 a 8000 a 7000, ECC a *Non-ECC Un-buffered DIMM *Dvoukanálová paměťová archi

GIGABYTE B850 AORUS ELITE WIFI7 ICE * Snow White (bílý sníh) * Q-Flash Plus * Smart Backup * Friendly UI * EZ-Latch Plus/Click * WIFI EZ-Plug Chipset: AMD B850 Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000 Patice procesoru: AM5 (LGA1718) Paměť: * 4x DIMM patice podporující

GIGABYTE B850 EAGLE WIFI6E * Dark Brown * Q-Flash Plus * Smart Backup * X3D Turbo Mode * EZ-Latch Plus/Click * WIFI EZ-Plug Chipset: AMD B850 Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000 Patice procesoru: AM5 (LGA1718) Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 82

ASUS ROG STRIX B860-I GAMING WIFI * Mini ITX Form Factor CPU: Support Intel® Core™ Ultra Processors (Series 2), Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 Chipset: Intel® B860 Chipset Paměť: 2 x sloty DIMM, max. 96 GB, DDR5 - Podporuje až 9066+MT/s (OC), Non-ECC Un-buffered ,Clocked

ASUS TUF GAMING B860M-PLUS * mATX Form Factor CPU: Support Intel® Core™ Ultra Processors (Series 2) LGA1851, Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 Chipset: Intel® B860 Chipset Paměť: 4 x DIMM slots, max. 192GB, DDR5 - Support up to 8800+MT/s (OC), Non-ECC,Un-buffered ,Clocked U

ASUS PRIME B860-PLUS * ATX Form Factor CPU: Support Intel® Core™ Ultra Processors (Series 2) - LGA1851, Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 Chipset: Intel® B860 Chipset Paměť: 4 x sloty DIMM, max. 192 GB, DDR5 - Podpora až 8200+MT/s (OC), Non-ECC, Un-buffered ,Clocked Unbuffe