Základní desky

ASUS PRIME B860-PLUS * ATX Form Factor CPU: Support Intel® Core™ Ultra Processors (Series 2) - LGA1851, Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 Chipset: Intel® B860 Chipset Paměť: 4 x sloty DIMM, max. 192 GB, DDR5 - Podpora až 8200+MT/s (OC), Non-ECC, Un-buffered ,Clocked Unbuffe

MSI MAG B850 TOMAHAWK MAX WIFI * Frozr Guard * EZ DIY * Lightning Gen 5 * Audio Boost 5 Chipset: AMD B850 Rozměrový formát: ATX (304,8x243,84mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DDR5 UDIMM, maximální kapacita paměti 256 GB * podpora paměti 8400-5600 (OC) MT/s/5600-4

ASUS TUF GAMING B850-E WIFI CPU: AMD Socket AM5 pro stolní procesory AMD Ryzen™ řady 9000 & 8000 & 7000 Chipset: AMD B850 Chipset Paměť: 4 x DIMM sloty, max. 256 GB, DDR5 Podporuje až 8000+ MT/s (OC) s procesory Ryzen™ řady 9000 & 8000 & 7000, ECC a Non-ECC nebufferované DIMM Dvoukanálová paměťová architektura Podporuje AMD E

GIGABYTE B650 EAGLE * Smart Fan 6 * Q-Flash Plus Chipset: AMD B650 Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 8000/7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 192GB (kapacita 48GB single DIMM), DDR5 7600(OC)/7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/6000

GIGABYTE B650M AORUS ELITE Chipset: AMD B650 Rozměrový formát: Mikro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ 7. až 9. generace Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 192GB, DDR5 8000(OC)/ 7800(OC)/ 7600(OC)/ 7200(OC)/ 7000(OC)/ 6800(OC)/ 6666(OC)/ 6600(OC)/ 6400(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5600(

ASUS TUF GAMING X870E-PLUS WIFI 7 CPU: AMD Socket AM5 pro stolní procesory AMD Ryzen™ řady 9000 a 8000 a 7000 Chipset: AMD X870E Chipset Paměť: 4 x sloty DIMM, max. 256 GB, DDR5 Podporuje až 8000+MT/s (OC) s procesory Ryzen™ řady 9000 a 8000 a 7000, ECC a Non-ECC Un-buffered DIMM Dvoukanálová architektura paměti Podporuje roz

GIGABYTE A520M DS3H AC (rev. 1.x) Chipset: AMD A520 Rozměrový formát: Mikro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ 3. až 5. generace Patice procesoru: AM4 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 128GB, DDR4 4400(OC) / 4000(OC) / 3866(OC) / 3800(OC) / 3733(OC) / 3600(OC) / 3466(OC) / 3400(OC) / 3333(OC) / 3300(OC)

GIGABYTE Z790 EAGLE * Smart Fan 6 * Q-Flash Plus * EZ-Latch Chipset: Intel® Z790 Express Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: 14., 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 7600(OC)/7400(OC)/7200(OC)/7000(OC

GIGABYTE B860 GAMING X WIFI6E Chipset: Intel® B860 Express Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 9066(OC)/8800(OC)/8600(OC)/8400(OC)/8266(OC)/8200(OC)/8000(OC)/7950(OC)/7900(OC)/7800( OC) / 7600 (OC) / 7400 (OC

GIGABYTE B860M DS3H Chipset: Intel® B860 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 9066(OC)/8800(OC)/8600(OC)/8400(OC)/8266(OC)/8200(OC)/8000(OC)/7950(OC)/7900(OC)/7800( OC) / 7600 (OC) / 7400 (OC) /

ASUS ROG STRIX X870E-E GAMING WIFI * AI Overclocking * AI Cooling II * AI Networking II * osvětlení Aura Sync RGB * pohlcující zvuk: kodek ROG SupremeFX ALC4080 se zesilovačem Savitech SV3H712 a Dolby Atmos® Chipset: AMD X870E Rozměrový formát: ATX 305x244mm Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000 & 8000 & 7000 Patice

ASUS TUF GAMING X870-PLUS WIFI * AI Overclocking * AI Cooling II * AI Networking II * osvětlení Aura Sync RGB Chipset: AMD X870 Rozměrový formát: ATX 305x244mm Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000 & 8000 & 7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DIMM, max. 192GB, DDR5 podporuje až 8000+MT/s (OC) paměťové moduly