Základní desky

MSI MPG Z890I EDGE TI WIFI Chipset: Intel® Z890 Rozměrový formát: Mini-ITX (170x170mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra (řada 2) Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 2x DDR5 UDIMM, maximální kapacita paměti 128GB, podpora paměti 8600-6400 (OC) MT/s/6400-4800 (JEDEC) MT/s * max. frekvence přetaktování: • 1DPC 1R r

GIGABYTE Z890 AERO G Chipset: Intel® Z890 Express Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 9200(OC) / 9066(OC) / 8933(OC) / 8800(OC) / 8600(OC) / 8400(OC) /8266(OC) / 8200(OC) / 8000(OC) / 7950( OC) / 7900 (OC) /

GIGABYTE Z890M GAMING X Chipset: Intel® Z890 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB (kapacita 64 GB jednoho DIMM), DDR5 9066(OC) / 8933(OC) / 8800(OC) / 8600(OC) / 8400(OC) /8266(OC) / 8200(OC) / 8000(OC

ASUS TUF B850M-PLUS WIFI * mATX Form Factor CPU: AMD Socket AM5 for AMD Ryzen™ 9000 & 8000 & 7000 Series Desktop Processors Chipset: AMD B850 Chipset Paměť: *4 x DIMM slots, max. 192GB, DDR5 - Podpora až 8000+MT/s (OC) s procesory Ryzen™ řady 9000 a 8000 a 7000, ECC a *Non-ECC Un-buffered DIMM *Dvoukanálová paměťová archi

GIGABYTE B850 AORUS ELITE WIFI7 ICE * Snow White (bílý sníh) * Q-Flash Plus * Smart Backup * Friendly UI * EZ-Latch Plus/Click * WIFI EZ-Plug Chipset: AMD B850 Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000 Patice procesoru: AM5 (LGA1718) Paměť: * 4x DIMM patice podporující

GIGABYTE B850 EAGLE WIFI6E * Dark Brown * Q-Flash Plus * Smart Backup * X3D Turbo Mode * EZ-Latch Plus/Click * WIFI EZ-Plug Chipset: AMD B850 Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000 Patice procesoru: AM5 (LGA1718) Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 82

ASUS ROG STRIX B860-I GAMING WIFI * Mini ITX Form Factor CPU: Support Intel® Core™ Ultra Processors (Series 2), Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 Chipset: Intel® B860 Chipset Paměť: 2 x sloty DIMM, max. 96 GB, DDR5 - Podporuje až 9066+MT/s (OC), Non-ECC Un-buffered ,Clocked

ASUS TUF GAMING B860M-PLUS * mATX Form Factor CPU: Support Intel® Core™ Ultra Processors (Series 2) LGA1851, Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 Chipset: Intel® B860 Chipset Paměť: 4 x DIMM slots, max. 192GB, DDR5 - Support up to 8800+MT/s (OC), Non-ECC,Un-buffered ,Clocked U

ASUS PRIME B860-PLUS * ATX Form Factor CPU: Support Intel® Core™ Ultra Processors (Series 2) - LGA1851, Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 Chipset: Intel® B860 Chipset Paměť: 4 x sloty DIMM, max. 192 GB, DDR5 - Podpora až 8200+MT/s (OC), Non-ECC, Un-buffered ,Clocked Unbuffe

MSI MAG B850 TOMAHAWK MAX WIFI * Frozr Guard * EZ DIY * Lightning Gen 5 * Audio Boost 5 Chipset: AMD B850 Rozměrový formát: ATX (304,8x243,84mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DDR5 UDIMM, maximální kapacita paměti 256 GB * podpora paměti 8400-5600 (OC) MT/s/5600-4

GIGABYTE B650 EAGLE * Smart Fan 6 * Q-Flash Plus Chipset: AMD B650 Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 8000/7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 192GB (kapacita 48GB single DIMM), DDR5 7600(OC)/7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/6000

GIGABYTE X870 AORUS STEALTH ICE Chipset: AMD X870 Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ 7. až 9. generace Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 8200(OC) / 8000(OC) / 7950(OC) / 7900(OC) / 7800(OC) / 7600(OC) / 7400(OC) / 7200(OC) / 7000(OC) / 6800(OC) / 6600(O