Základní desky

ASUS PRIME X870-P WIFI * AI Cooling II * AI Networking II Chipset: AMD X870 Rozměrový formát: ATX 305x244mm Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000 & 8000 & 7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DIMM, max. 192GB, DDR5 podporuje až 8000+MT/s (OC) paměťové moduly * ECC a Non-ECC * dvoukanálová architektura paměti

GIGABYTE X870E AORUS MASTER * M.2 EZ-Match * WIFI EZ-Plug * EZ-Latch Click * EZ-Latch Plus * kovová zadní deska Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 7000/8000/9000 Patice procesoru: AM5 Chipset: AMD X870E Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 8600(OC)/8400(OC)/8200(OC)

GIGABYTE X870 GAMING X WIFI7 * WIFI EZ-Plug * EZ-Latch Click * EZ-Latch Plus Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 7000/8000/9000 Patice procesoru: AM5 Chipset: AMD X870 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 8000(OC)/7800(OC)/7600(OC)/7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6666(OC)/6

GIGABYTE X870 EAGLE WIFI7 * WIFI EZ-Plug * EZ-Latch Click * EZ-Latch Plus Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 7000/8000/9000 Patice procesoru: AM5 Chipset: AMD X870 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 8000(OC)/7800(OC)/7600(OC)/7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6666(OC)/6600

MSI MPG X870E CARBON WIFI Chipset: AMD X870E Rozměrový formát: ATX (304,8x243,84mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x paměťový slot DDR5 UDIMM, maximální kapacita paměti 256GB * DDR5 8400+(OC)/8200+(OC)/8000+(OC)/7800(OC)/7600(OC)/7400(OC)/7200(OC)/7000(OC)/6800OC)/6600(OC)

ASUS ROG STRIX Z890-I GAMING WIFI * ROG STRIX HIVE II * Karta ROG FPS * EZ PC DIY * BIOS Q-Dashboard * AI Networking II * AI Cooling II * AI Overclocking * AI Advisor Chipset: Intel® Z890 Rozměrový formát: Mini-ITX (170x170mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra (řada 2) Patice procesoru: LGA1851 Paměť: *

ASUS TUF GAMING Z890-PLUS WIFI * Aura Sync * EZ PC DIY * AI Networking II * AI Cooling II * AI Overclocking Chipset: Intel® Z890 Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra (řada 2) Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x DIMM, max. 192GB, DDR5 9066+MT/s (OC), bez ECC, bez vyrovnávací p

GIGABYTE B650 GAMING X AX V2 (rev. 1.x) * Smart Fan 6 * Q-Flash Plus Chipset: AMD B650 Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 8000/7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 192GB (kapacita 48GB single DIMM), DDR5 8000(OC)/7800(OC)/7600(OC)/7200(OC)/7000(OC)/680

GIGABYTE B850 AI TOP * Q-Flash Plus * High-Res Audio * Friendly UI * EZ-Latch Plus/Click * WIFI EZ-Plug Chipset: AMD B850 Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256 GB, DDR5 8600(OC)/8400(OC)/8266(OC)/8200(

MSI PRO B860-P WIFI Chipset: Intel® B860 Rozměrový formát: ATX (243,84x304,8mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x UDIMM patice podporující až 256GB, DDR5 8800 - 6400 (OC) MT/s / 6400 - 4800 (JEDEC) MT/s paměťové moduly * dvoukanálová architektura paměti * podpora paměťových mo

MSI MEG X870E GODLIKE Chipset: AMD X870E Rozměrový formát: E-ATX (304,8 x 277 mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ 7. až 9. generace Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x UDIMM patice podporující až 256GB, DDR5 9000 - 5600 (OC) MT/s / 5600 - 4800 (JEDEC) MT/s paměťové moduly * dvoukanálová architektura paměti * podpora paměť

TUF GAMING B760M-PLUS WIFI II Chipset: Intel® B760 Chipset Rozměrový formát: mATX ( 24.4 cm x 24.4 cm ) Podpora pro procesory: Patice Intel® LGA1700 pro procesory Intel® Core™ 14. a 13. generace, procesory Intel® Core™ 12. generace, Pentium® Gold a Celeron® Podporuje technologie Intel® Turbo Boost 2.0 a Intel® Turbo Boost Max