Základní desky

ASUS PRIME X870-P WIFI * AI Cooling II * AI Networking II Chipset: AMD X870 Rozměrový formát: ATX 305x244mm Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000 & 8000 & 7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DIMM, max. 192GB, DDR5 podporuje až 8000+MT/s (OC) paměťové moduly * ECC a Non-ECC * dvoukanálová architektura paměti

GIGABYTE X870E AORUS MASTER * M.2 EZ-Match * WIFI EZ-Plug * EZ-Latch Click * EZ-Latch Plus * kovová zadní deska Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 7000/8000/9000 Patice procesoru: AM5 Chipset: AMD X870E Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 8600(OC)/8400(OC)/8200(OC)

GIGABYTE X870 GAMING X WIFI7 * WIFI EZ-Plug * EZ-Latch Click * EZ-Latch Plus Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 7000/8000/9000 Patice procesoru: AM5 Chipset: AMD X870 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 8000(OC)/7800(OC)/7600(OC)/7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6666(OC)/6

GIGABYTE X870 EAGLE WIFI7 * WIFI EZ-Plug * EZ-Latch Click * EZ-Latch Plus Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 7000/8000/9000 Patice procesoru: AM5 Chipset: AMD X870 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 8000(OC)/7800(OC)/7600(OC)/7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6666(OC)/6600

MSI MPG X870E CARBON WIFI Chipset: AMD X870E Rozměrový formát: ATX (304,8x243,84mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x paměťový slot DDR5 UDIMM, maximální kapacita paměti 256GB * DDR5 8400+(OC)/8200+(OC)/8000+(OC)/7800(OC)/7600(OC)/7400(OC)/7200(OC)/7000(OC)/6800OC)/6600(OC)

ASUS ROG STRIX Z890-I GAMING WIFI * ROG STRIX HIVE II * Karta ROG FPS * EZ PC DIY * BIOS Q-Dashboard * AI Networking II * AI Cooling II * AI Overclocking * AI Advisor Chipset: Intel® Z890 Rozměrový formát: Mini-ITX (170x170mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra (řada 2) Patice procesoru: LGA1851 Paměť: *

ASUS TUF GAMING Z890-PLUS WIFI * Aura Sync * EZ PC DIY * AI Networking II * AI Cooling II * AI Overclocking Chipset: Intel® Z890 Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra (řada 2) Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x DIMM, max. 192GB, DDR5 9066+MT/s (OC), bez ECC, bez vyrovnávací p

ASUS PRO WS B850M-ACE SE CPU: Socket AMD AM5 pro stolní procesory AMD Ryzen™ řady 9000, 8000 a 7000 a pro procesory AMD EPYC™ řady 4005 Chipset: AMD B850 Chipset Paměť: 4× DIMM sloty, max. 256 GB, DDR5 Podpora až 8000+ MT/s (OC) s procesory Ryzen™ řady 9000, 8000 a 7000, paměti ECC i Non-ECC Un-buffered DIMM Podpora až 5600 M

ASUS TUF GAMING A620AM-PLUS CPU: Socket AM5 pro AMD Ryzen řady 9000, 8000 a 7000 Chipset: AMD A620A Paměť: 4 sloty DIMM, až 256 GB DDR5 Podpora ECC i ne-ECC nebufferovaných pamětí Rychlosti až 7600+ MT/s (OC) Podpora AMD EXPO™ a ASUS AEMP (Enhanced Memory Profile) Dvoukanálová architektura Grafika (integrované výstupy): 2× D

GIGABYTE B840 EAGLE WIFI6E * Q-Flash Plus * X3D Turbo Mode * EZ-Latch Plus/Click * WIFI EZ-Plug Chipset: AMD B840 Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 8200(OC)/8000(OC)/7950(OC)/7900(OC)/7800(O

GIGABYTE B840 GAMING X WIFI6E *Q-Flash Plus *X3D Turbo Mode *EZ-Latch Plus/Click *WIFI EZ-Plug Chipset: AMD B840 Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: *4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 7600(OC)/7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/66

GIGABYTE X870E AORUS MASTER X3D ICE * X3D Turbo Mode 2.0 * RGB Fusion * PCIe EZ-Latch Plus Duo * M.2 EZ-Flex * WIFI EZ-Plug * M.2 EZ-Latch Click & Plus * zesílená stabilita základní desky Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 7000/8000/9000 Patice procesoru: AM5 Chipset: AMD X870E